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SMT静电防护的必要

　　在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。

　　静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。

　　随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压在80-100V;VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸;

49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军1用及航空电子领域;

54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56、在1970年代早期，业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

2、５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）： 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃;

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